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OCA贴合机技术以及性能特点
时间:2013/11/16 9:30:14来源:3sun
现在OCA贴合机市面上的设备都是两个流程都是用同一款设备来贴附,即第一步先把光学胶贴附到TP面板(现在基本上采用大片贴,第二步再把面板贴附到PC/Glass上(我们现在想做的就是这一块)这样的话,第一步应该是没有问题的,因为现在OCA贴合机的技术已经比较成熟;但是第二步就会有出现气泡的问题;有时可能中间有气泡,有时是中间跳的比较好,但四周比较多气泡,而且加入面板比较硬的话,有时气泡经过除泡机都比较难彻底除干净。电容式触摸屏,就是把ITO玻璃跟CoverGlass用光学胶贴附在一起,第一步把光学胶先贴到ITO玻璃应该也是不难的,主要就是调整好压力。
平整度,胶片仰角等;第二步把CoverGlass贴附到ITO玻璃就会麻烦一点了,因为玻璃贴附不能用滚轮去贴附,只能平行压下来贴附,这样的话难免产生气泡,而且有时气泡大的话,经过脱泡之后效果也不是很好。
OCA贴合机机性能特点:
1.采用PLC控制,动作可靠,操作简单;
2.可方便地设定贴附位置和速度;
3.贴附头压力可精确调节;
4.玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动,位置精度有保证;
5.各作业平台上气孔分区控制,方便产品型号更换;


